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2012年一級(jí)結(jié)構(gòu)工程師高層建筑結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)匯總

2012年一級(jí)結(jié)構(gòu)工程師木結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范匯總

附錄F 膠合工藝要求

F.0.1 膠合構(gòu)件的膠合應(yīng)在室內(nèi)進(jìn)行，在整個(gè)膠合和養(yǎng)護(hù)過(guò)程中，室溫不應(yīng)低于16℃。

F.0.2 為保證指接接頭的質(zhì)量，制作時(shí)，應(yīng)在專門的銑床上加工;所采用的刀具應(yīng)經(jīng)技術(shù)鑒定合格;所銑的指頭應(yīng)完整，不得有缺損。

F.0.3 木板接頭銑、刨后，應(yīng)在12h內(nèi)膠合。膠合時(shí)應(yīng)對(duì)膠合面均勻加壓，指接的壓力為0.6～1.0N/mm2。指接加壓時(shí)，應(yīng)在指的兩側(cè)用卡具卡緊，然后從板端施壓。接頭膠合后，應(yīng)在加壓狀態(tài)下養(yǎng)護(hù)24h(若用高頻電熱加速膠的固化，則可免除養(yǎng)護(hù)，但電熱溫度及時(shí)間應(yīng)經(jīng)試驗(yàn)確定)。

F.0.4 木板應(yīng)在完成其指接膠合工序后，方可刨光膠合面，刨光的質(zhì)量應(yīng)符合下列規(guī)定：

1 上、下膠合面應(yīng)密合，無(wú)局部透光;個(gè)別部位因刀口缺損造成的凸痕，不應(yīng)高出板面0.2mm;

2 在刨光的木板中，靠近木節(jié)處的粗糙面長(zhǎng)度不應(yīng)大于100mm;

3 采用對(duì)接接頭的兩木板，其厚度偏差不應(yīng)超過(guò)±0.1mm。

F.0.5 木板刨光后，宜在12h內(nèi)膠合，至多不超過(guò)24h，木材上膠前，還應(yīng)清除膠合面上的污垢。

F.0.6 木板上膠疊合后應(yīng)對(duì)整個(gè)膠合面均勻加壓。對(duì)于直線形構(gòu)件壓力應(yīng)為0.3～0.5N/mm2。對(duì)于曲線形構(gòu)件，壓力應(yīng)為0.5～0.6N/mm2。

F.0.7 為保證膠合構(gòu)件在進(jìn)入下一工序前膠縫有足夠的強(qiáng)度，構(gòu)件膠合的加壓和養(yǎng)護(hù)時(shí)間應(yīng)符合表F.0.7的要求。當(dāng)采用高頻電熱或微波加熱時(shí)，膠合加壓及養(yǎng)護(hù)時(shí)間應(yīng)按試驗(yàn)確定。

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